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电镀设备回收

回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点;波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接;手工焊具有更细腻,细节把控更到位的优势。回流焊是焊贴片元件的。

电镀设备回收流程采取回流焊可以使用手工、半自动或自动的锡膏印刷机,如同油印样将焊膏印到印制板上,然后用手动或自动机械装置,把元件粘接到印制板上。

利用加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流,加热的温度需根据焊膏的熔化温度渡确控制,这过程包括预热区、回流焊区和冷却区。回流焊区的高温度使焊膏熔化,粘合剂和助焊剂气化成烟排出。